Úsáideann óir tumoideachais an modh taiscí ceimiceacha, tríd an modh imoibrithe redox ceimiceach chun ciseal plating a ghiniúint, go ginearálta níos tibhe, is modh taiscí ciseal óir óir nicil ceimiceach, is féidir ciseal níos tiús óir a bhaint amach.

Úsáideann plating óir prionsabal na leictrealú, ar a dtugtar modh leictreaphlátála freisin. Úsáidtear an chuid is mó den chóireáil dromchla miotail eile freisin ná an modh leictreaphlátála.

San iarratas táirge iarbhír, tá 90% den phláta óir tumtha pláta óir, toisc go bhfuil an weldability bocht an pláta órphlátáilte a locht marfach, ach freisin mar thoradh ar go leor cuideachtaí a thabhairt suas an óir- Is é monarú plátáilte an chúis dhíreach.

An Príomhdhifríocht idir PCB Óirphlátáilte agus PCB Óir Tumoideachais

Monarú óir tumoideachais sa taisceadh dromchla ciorcad priontáilte de chobhsaíocht dath, gile maith, plating cothrom, solderability maith plating nicil-ór. Is féidir é a roinnt go bunúsach i gceithre chéim: réamhchóireáil (díghrádú, micrea-eitseáil, gníomhachtú, tar éis tumtha), nicil thumoideachais, óir tumoideachais, iarchóireáil (níochán óir dramhaíola, níocháin DI, triomú). Tá tiús an tumoideachais óir idir 0.025-0.1um.

Óir a úsáidtear i gcóireáil dromchla an bhoird chuaird, mar gheall ar an seoltacht láidir óir, friotaíocht ocsaídiúcháin maith, saol fada, feidhmchláir ghinearálta ar nós eochaircheap, boird mhéara óir, etc., agus boird órphlátáilte agus ór- boird tumtha is é an difríocht is bunúsaí ná go bhfuil an t-ór-phlátáilte ór crua, níos mó caitheamh-resistant, cé go bhfuil ór-tumtha óir bog níos lú caitheamh-resistant.