Sa lá atá inniu leanfaimid orainn ag foghlaim faoin tríú modh déantúsaíochta stionsail PCB SMT: Electroforming.

1. Míniú Prionsabal: Is é Electroforming an teicneolaíocht déantúsaíochta stionsal is casta, a úsáideann próiseas leictreaphlátála chun ciseal nicil a thógáil suas go dtí an tiús atá ag teastáil timpeall croí réamhdhéanta, rud a fhágann go bhfuil toisí beacht ann nach gá iar-phróiseáil chun cúiteamh a dhéanamh ar mhéid an poll agus críochnaigh dromchla balla poll.

2. Sreabhadh Próisis: Cuir scannán photosensitive i bhfeidhm ar an mbunchlár → Déan an croí-ais {4909610} {0909301} {0909101} 9408014} Nicil leictreaphlátáilte timpeall an chroí-ais chun an leathán stionsal a fhoirmiú → Stráice agus glan → {0} 2} → Teannas an mhogalra → Pacáiste

3. Fe atures: Tá na ballaí poll réidh, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach go háirithe le haghaidh táirgeadh stionsail pitch ultra-fíneáil.

4. Míbhuntáistí: Tá an próiseas deacair a rialú, tá an próiseas táirgthe truaillithe agus níl sé neamhdhíobhálach don chomhshaol; tá an timthriall táirgthe fada agus tá an costas ard.

Tá ballaí poll réidh agus struchtúr trapezoidal ag stionsail leictreaformáilte, rud a sholáthraíonn an scaoileadh is fearr de ghreamú solder. Tairgeann siad feidhmíocht priontála den scoth le haghaidh micrea BGA, pitch ultra-fíneáil QFP, agus méideanna beaga comhpháirteanna mar 0201 agus 01005. Thairis sin, mar gheall ar shaintréithe bunúsacha an phróisis leictreaformála, cruthaítear teilgean annular beagán ardaithe ag imeall an poll. , a fheidhmíonn mar "fáinne séalaithe" le linn priontála greamaigh solder. Cuidíonn an fáinne ina saothraítear rónta seo leis an stionsal cloí go dlúth leis an eochaircheap nó an fhriotú sádrála, rud a choscann greamaigh sádrála ó sceitheadh ​​go taobh an eochaircheap. Ar ndóigh, is é costas na stionsail a dhéantar leis an bpróiseas seo an ceann is airde freisin.

Sa chéad alt eile, tabharfaimid isteach modh próiseas Hibrid i stionsal PCB SMT.