Inniu, déanfaimid plé ar conas an tiús a roghnú agus na cróite a dhearadh agus stionsail SMT á n-úsáid.

Roghnú Tiús Stionsal SMT agus Dearadh Cró

Tá rialú an méid greamaigh solder le linn phróiseas priontála SMT ar cheann de na fachtóirí ríthábhachtacha i rialú cáilíochta phróiseas SMT. Baineann méid an ghreamú solder go díreach le tiús an teimpléid stionsal agus cruth agus méid na n-cró (tá tionchar áirithe ag luas an squeegee agus an brú a chuirtear i bhfeidhm freisin); cinneann tiús an teimpléid tiús an phhatrún greamaigh solder (atá go bunúsach mar an gcéanna). Dá bhrí sin, tar éis an tiús teimpléad a roghnú, is féidir leat na ceanglais ghreamú solder éagsúla de chomhpháirteanna éagsúla a chúiteamh trí mhéid an chró a mhodhnú go cuí.

Ba cheart an rogha tiús teimpléid a chinneadh bunaithe ar dhlús cóimeála an bhoird chuaird phriontáilte, méid na gcomhpháirteanna, agus an spásáil idir bioráin (nó liathróidí solder). Go ginearálta, éilíonn comhpháirteanna le pillíní níos mó agus spásáil níos mó greamaigh solder, agus mar sin teimpléad níos tiús; os a choinne sin, tá gá le níos lú greamaigh sádrála do chomhpháirteanna le pillíní níos lú agus spásáil níos cúinge (cosúil le QFPanna caol-pháirc agus CSPanna), agus mar sin teimpléad níos tanaí.

Léiríodh le taithí gur cheart a chinntiú go bhfuil méid an ghreamú sádrála ar phailléid na gcomhpháirteanna SMT ginearálta thart ar 0.8mg/mm ² {940801} agus timpeall 0.5mg/mm ² le haghaidh comhpháirteanna cúnga. Is féidir fadhbanna a bheith mar thoradh ar an iomarca sádrála go héasca agus idirlinne sádrála, agus is féidir go n-eascródh tomhaltas sádrála neamhleor agus neart táthú neamhleor mar thoradh ar ró-bheagán. Soláthraíonn an tábla a thaispeántar ar an gclúdach réitigh dearaidh teimpléid Cró agus stionsail do chomhpháirteanna éagsúla, ar féidir iad a úsáid mar thagairt don dearadh.

Foghlaimeoimid eolas eile faoi stionsal PCB SMT sa chéad nua eile.